据外媒报道，阿里旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元）。若消息属实，这将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。

　　另据港媒最新披露，平头哥已经向港交所秘密提交上市申请。

　　截至发稿，阿里方面暂未就上述消息进行回应。

　　公开信息显示，平头哥半导体有限公司成立于2018年10月，由中天微与达摩院芯片团队整合组建，主打‌AI 芯片、服务器 CPU、物联网处理器‌等全栈产品，是阿里云算力底座的重要支撑 。

　　平头哥旗下具体产品包含AI芯片（真武系列）、服务器CPU（倚天系列）、SSD主控（镇岳系列）及RFID芯片（羽阵系列）等。

　　在2026财年Q3财报电话会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭披露，平头哥“已经成功商业化”，芯片规模超过了47万片，年化营收规模也超过百亿级别。