台积电（TSMC）将在本周四举行2024年第三季度财报电话会议，不过市场普遍给出了乐观的情绪，主要原因是先进工艺正持续经历强劲的市场需求，苹果、高通、英伟达和AMD等主要科技公司都预订了其3nm产能，订单已经延续到了2025年。

上周的“Advancing AI 2024”直播活动中，AMD首席执行官苏姿丰博士强调了与台积电的密切合作。有业内人士透露，AMD目前没有与台积电以外晶圆代工厂合作的计划，同时还在对台积电位于美国亚利桑那州的新建晶圆厂（Fab 21）的生产进行评估。

英伟达可能会增加明年在台积电的订单，这将让台积电3nm和5nm制程节点的产能进一步收紧。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋在今年的COMPUTEX 2024主题演讲中确认，下一代数据中心GPU架构名为“Rubin”，传闻也将采用台积电的3nm工艺制造，相关产品预计会在2025年第四季度至2026年第一季度之间到来。

值得注意的是，随着市场对3nm产能需求的增加，预计台积电CoWoS封装的产能也将变得更加紧张。